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    高速PCB設計(PCB Layout)

    高速PCB設計(PCB Layout)

    產品簡介:

    高速PCB設計(PCB Layout)擁有一支國內專業的高速高密PCB設計與仿真團隊,在高頻PCB設計、高速PCB設計、PCB仿真、PCB layout、數模A/D混合電路板設計等領域具有豐富的設計經驗,已

    產品詳情

    高速PCB設計(PCB Layout
    擁有一支國內專業的高速高密PCB設計與仿真團隊,在高頻PCB設計、高速PCB設計、PCB仿真、PCB layout、數模A/D混合電路板設計等領域具有豐富的設計經驗,已實現諸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信號、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可編程邏輯、 DLP-RAMBUS RLDRAM、開關電源設計(Switch Power Supply)、高速背板等最高達38層的PCB多層電路板設計,產品涵蓋網絡通信、IPC工業控制、醫療電子、汽車電子、便攜設備、數碼消費電子等眾多應用領域。
    當系統工作在50MHz時,將產生傳輸線效應和信號的完整性問題;而當系統時鐘達到120MHz時,除非使用高速電路設計知識,否則基于傳統方法設計的PCB將無法工作。因此,高速電路設計技術已經成為電子系統設計師必須采取的設計手段。
    世紀芯科技通過綜合考慮時序要求、帶狀線stripline和微帶線microstrip、信號匹配方案、信號質量、信號走線拓撲結構、電源地去藕decoupling、高速信號回流current return path信號阻抗控制impedance control和疊層stackup控制、單板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等,從高速pcb layout角度,利用我們的經驗優化您的PCB設計,從而使你的單板內在質量更高,運行更穩定。
    憑借專業的技能、優質的服務、快捷的設計周期,嚴格的知識產權保護措施以及良好的商業信譽,世紀芯科技致力于向客戶提供PCB LAYOUT、高速PCB設計、SI仿真分析、電源完整性仿真分析、產品/單板EMC設計等技術服務,我們嚴謹的設計流程和評審規范將保證您的利益。
    PCB設計流程
    PCB設計流程
    圖片 盲埋孔電路PCB layout
    盲埋孔<a href=http://www.quantumleadersblog.com/ target=_blank class=infotextkey>電路</a>PCBlayout
     
    設計能力:
    最高設計層數:不限
    最大PIN數目:48963 
    最大Connections:36215 
    最小過孔:8MIL(4MIL激光孔) 
    最小線寬:3MIL 
    最小線間距:4MIL 
    一塊pcb板最多BGA數目:44 
    最小BGA PIN間距:0.5mm 
    最高速信號:10G CML差分信號
    最快交期:2萬PIN單板PCB前仿真、布局、布線、后仿真合計6天。
     
    涉及產品:
    數據通訊系列:VOIP、xDSL、 路由器、以太網交換機、接入服務器
    光網絡產品:SDH、 DWDM、METRO
    無線產品:GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、無線基站設備
    多媒體產品:可視電話、會議電視
    計算機產品:MB、NB、SERVER主板以及各類工控板卡等
    消費類產品:高清電視、2G/3G手機、雙模手機、MP4、PMP
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