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    解密:穿金戴銀的PCB電路板

    日期:2021-03-22 21:37:18

    PCB電路板打樣或者制板,需要的資料很多,每一項的差異不同都會對最終的價格造成巨大的影響。尺寸、板厚、表面處理、阻值阻抗、阻焊覆蓋、阻焊顏色、金手指、銅箔厚度等等,因此我們對于整個PCB的環節,其中對于整個成本的同等條件下占比最大的就是表面工藝處理了,沉金、鍍金(這些可都是真金白銀的),所以做電路板回收也是跟回收金銀一樣的道理。聽起來怎么樣,高大上吧!

    那么問題來了,為什么要用沉金和鍍金呢?其實這跟目前的新技術有關,現在BGA/IC已經有一個非常高的集成度,BGA/IC的引腳越來越多。

    但是目前的垂直噴錫工藝很難將成細小的焊盤吹的很平整,如果在初期階段內就出現了一個很大的問題,那么后續生產將更不好解決。特別是SMT的貼裝難度將成倍的提升;還有一個關鍵的點在于噴錫板的使用壽命周期很短。而且整個制造的時間也會成倍的提升。

    SMT

    因此應運而生的就是采用金屬鍍層來解決,沉金、鍍金板應用而生

    1、對于SMT貼片貼裝工藝,特別是0402/0201這種小型的表面貼裝工藝,因為焊盤的平整度直接關系到錫膏印制工序的質量。還有再流焊接質量,smtDIP插件后焊的的質量要是出現問題,后續的產品絕對是批量不良。

    2、沉金、鍍金板的使用周期比較長,一塊pcb生產出來并一定是馬上生產,而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用,其間的元器件采購都需要時間,而且PCB的存儲也需要嚴格的條件支持。那么綜合成本算起來沉金、鍍金板跟錫金板的價格也相差不多,但是品質更穩定,何樂而不為呢!

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