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    PCB電路板用什么材料做的?

    日期:2021-03-06 21:52:30

       電路板用什么材料做的?

       電路板主要使用的材料是覆銅板,還可以稱為基材,下面就

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    來為大家分享:覆銅板的應用及結構和特點等基本知識。

    覆銅板-----又名基材 。

        覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種產品。 當它用于多層板生產時,也叫芯板(CORE)。

        目前,市場上供應的覆銅板,從基材考慮,主要可分以下幾類:紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。

        線路板打樣基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔,常用厚度35~50/ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板,基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上,則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。

        覆銅板常用的有以下幾種

         FR-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比FR-2較高經濟性)

         FR-2 ──酚醛棉紙

        FR-3 ──棉紙(Cotton paper)、環氧樹脂

         FR-4──玻璃布(Woven glass)、環氧樹脂

        FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂

        FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

        G-10 ──玻璃布、環氧樹脂

        CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂(阻燃)

        CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂(非阻燃)

        CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂

        CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂

         CEM-5 ──玻璃布、多元酯

        AIN ──氮化鋁

         SIC ──碳化硅

         覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和特殊型。

    國內常用覆銅板的結構及特點

         (1)覆銅箔酚醛紙層壓板 是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品,兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布,其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印制電路板。

         (2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板 是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品,其一面或雙面敷以銅箔,具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色,若用三氰二胺作固化劑,則板面呈淡綠色,具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。

         (3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板 是以聚四氟乙烯板為基板,敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

         (4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板 是孔金屬化印制板常用的材料。

         (5)軟性聚酯敷銅薄膜 是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料,在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮,常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜,可作為接插件的過渡線。

         要注意一點的是,同時在覆銅之前,首先加粗相應的電源連線:5.0V、3.3V等等,這樣一來,就形成了多個不同形狀的多變形結構。


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