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    形成PCB線路板甩銅首要的三大原因-經歷共享

    日期:2021-03-06 21:54:11

    形成PCB線路板甩銅首要的三大原因-經歷共享  

     PCB是電子設備不行短少部件之一,它幾乎呈現在每一種電子設備傍邊,除了固定各種大大小小的零件外,PCB首要的功能就是讓各項零部件電氣銜接。由于pcb板的原材料是覆銅板,因此在PCB制 作過程中會呈現甩銅現象,那么形成pcb板甩銅的原因有哪些?下面就為大家介紹一下。 

      一、PCB線路板制程要素:   1、銅箔蝕刻過度,市場上運用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔根本都未呈現過批量性的甩 銅。  

     2、PCB流程中局部發作碰撞,銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的,掉落銅線會有顯著的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面,能夠 看見銅箔毛面顏色正常,不會有側蝕不良,銅箔剝離強度正常。  

     3、PCB線路規劃不合理,用厚銅箔規劃過細的線路,也會形成線路蝕刻過度而甩銅。

    PCB線路板

      

     二、層壓板原材料原因:   1、一般電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品,若毛箔生產時峰值就反常,或鍍鋅/鍍銅時,鍍層晶枝不良,形成銅箔本身的剝離強度就不行,該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件 時,銅線受外力沖擊就會發作掉落。   此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會后顯著的側蝕,但整面銅箔的剝離強度會很差。 

      2、銅箔與樹脂的適應性不良:現在運用的某些特別功能的層壓板,如HTg板料,因樹脂體系不一樣,所運用固化劑一般是PN樹脂,樹脂分子鏈結構簡略,固化時交聯程度較低,必然要運用特別峰 值的銅箔與其匹配。   當生產層壓板時運用銅箔與該樹脂體系不匹配,形成板料覆金屬箔剝離強度不行,插件時也會呈現銅線掉落不良。 

      三、層壓板制程原因:   正常情況下,層壓板只需熱壓高溫段超越30min后,銅箔與半固化片就根本結合徹底了,故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中,若PP污染,或 銅箔毛面的損害,也會導致層壓后銅箔與基材的結合力缺乏,形成定位(僅針對于大板而言)或零散的銅線掉落,但測脫線鄰近銅箔剝離強度也不會有反常。 

      以上就是小編整理的關于PCB線路板甩銅首要的三大原因,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系右側的QQ、微信或者電話,咱們會有專業的人員為您解答。


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