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    電路板打樣快速拆焊技術介紹

    日期:2021-03-06 16:27:46

        電路板打樣多層電路板在拆焊操作過程中散熱速度非常之怏,給業余條件下的拆焊操作造成一定困難:以下介紹一種在不具備專業工具的情況下,快速無損拆焊維多層電路板上各種大規模Ic、元器件、插槽、插座的方法:

        一、全部工具:
       蜂窩煤一塊、高溫膠紙、焊臺式調溫烙鐵、洗板水、醫用針頭。
        二、以拆焊電腦主板BIOS座為例(昆山電路板打樣,蘇州電路板打樣):
      1.蘇州線路板打樣在BIOS座的正背面(即主板背面)處周圍用高溫膠紙貼上進行保護,只留下BIOS座正背面處不貼。醫用針頭安裝在一次性筷子上。
      2.點燃蜂窩煤,等燃燒正旺時從爐中夾出,平放地上一兩分鐘.必須等見火焰降下才能進行下一步操作。
      3.將主板BIOS座正背面置蜂窩煤中心上方3~5厘米處,以此為中心不斷移動均勻加熱主板。
      4.等30秒左右板上焊錫熔化,用針頭將BIOS座輕輕挑出,對主扳的BIOS座焊盤作搪錫處理后,用洗板水清洗主板即可完成拆焊。
       裝新BIOS座的方法:加熱主板,待板上焊盤的焊錫熔化,將經過搪錫處理的新BIOS座引腳對齊貼上,延長加熱5秒,即可完成貼裝。
       注意.以上拆焊操作,電路板打樣(昆山電路板打樣,蘇州電路板打樣)都必須保持在蜂窩煤上方,以防電路板降溫。拆焊完成后,待電路板冷卻才能用洗板水清洗。
       這種方法對拆焊玻璃纖維多屢電路板是極其有效的,拆焊大規模IC時,先用烙鐵對引腳作拖錫處理效果更佳。本法也可對付BGA芯片的假焊,不過要先往BGA引腳注入松香水后再加熱.這種修復BGA假焊的方法有一定的風險.采用須謹慎。
       以上所介紹的拆焊方法僅僅適用于多層電路板,因其具有非常優良的高機械強度、高散熱性和耐高溫的性能。普通的單屢膠木電路板不耐高溫,用此法容易造成電路板變形、起泡、燒壞等嚴重損壞。較薄的雙面玻纖板采,但只有規模超大的CCL能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權。由于覆銅板的產品用途單一,只能賣給印刷線路板廠,當
    PCB電路打樣(昆山電路板打樣,蘇州電路板打樣)不景氣時,只能壓價以保證產能的利用。

         

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